骁龙峰会亮点：自研Oryon-CPU首次同时登陆手机、汽车

10月22日，高通举行了2024骁龙峰会，正式推出了全新旗舰移动平台——骁龙8至尊版。

不只是全新命名那么简单，骁龙8至尊版配备了下一代定制高通Oryon CPU，在Adreno GPU、Hexagon NPU、Spectra ISP和骁龙X系列调制解调器之外，补齐了整个平台内部集成定制核心的最后一块拼图，全定制的内核将会使得各类型核心有着无缝的配合从而带来更强的性能。

据官方介绍，骁龙8至尊版采用台积电的N3E工艺，为高通首款采用3nm制程工艺的智能手机芯片。

CPU方面，骁龙8至尊版采用第二代定制的高通Oryon CPU，采用2颗超大核+6颗性能核的8核心配置，分别采用12MB L2缓存，超大核的频率可达4.32GHz，相较于上代的骁龙8Gen3有着不小的变化和提升。

相比之下，CPU单核性能提升45%，多核性能提升45%，并实现44%功耗降低。

根据测试，骁龙8至尊版的QRD参考样机的Geekbench 6单核可达3231分，多核可达10536分，有着不错的表现。

GPU方面，骁龙8至尊版采用的全新Adreno GPU性能提升40%，功耗降低40%，光追性能提升35%。

另据官方介绍，骁龙8至尊版的GPU光追相较于之前节省40%的内存带宽。

骁龙8至尊版还支持原生的虚幻引擎5.3解决方案，支持全套Snapdragon Elite Gaming功能，可在移动游戏中实现“令人惊叹的电影级3D环境”，同时最大程度地提高效率。

NPU方面，骁龙8至尊版搭载了Hexagon NPU。高通表示，其AI性能提升45%，单位功耗性能提升45%，新增支持端侧多模态AI助手和更快的Token输入。

实测来看，AImark达到306554分，相较前代有着不错的提升。